На бирже курсовых и дипломных проектов можно найти образцы готовых работ или получить помощь в написании уникальных курсовых работ, дипломов, лабораторных работ, контрольных работ, диссертаций, рефератов. Так же вы мажете самостоятельно повысить уникальность своей работы для прохождения проверки на плагиат всего за несколько минут.

ЛИЧНЫЙ КАБИНЕТ 

 

Здравствуйте гость!

 

Логин:

Пароль:

 

Запомнить

 

 

Забыли пароль? Регистрация

Повышение уникальности

Предлагаем нашим посетителям воспользоваться бесплатным программным обеспечением «StudentHelp», которое позволит вам всего за несколько минут, выполнить повышение уникальности любого файла в формате MS Word. После такого повышения уникальности, ваша работа легко пройдете проверку в системах антиплагиат вуз, antiplagiat.ru, etxt.ru или advego.ru. Программа «StudentHelp» работает по уникальной технологии и при повышении уникальности не вставляет в текст скрытых символов, и даже если препод скопирует текст в блокнот – не увидит ни каких отличий от текста в Word файле.

Результат поиска


Наименование:


курсовая работа Изготовление ДПП

Информация:

Тип работы: курсовая работа. Добавлен: 23.11.2012. Сдан: 2012. Страниц: 30. Уникальность по antiplagiat.ru: < 30%

Описание (план):


 

     
     Содержание. 

Введение..................................................................................................................................................:..........................4
1. Назначение устройства….................................................................................................................................6
2. Конструктивные  особенности устройства и условия эксплуатации..........................9
3.Выбор типа  производства..............................................................................................................................11
4.Сравнительные  характеристики методов изготовления  ДПП и обоснование применяемого метода………………………………………………………………………………………………….…...........................13
5.Способ нанесения  защитного рельефа и обоснование  применяемого 
метода…………………………………………………………………………………………………………………………………………………….........15
6.Составление технологического  маршрута изготовления ДПП….....................................17
7.Выбор оборудования, приспособлений, инструментов и  вспомогательных 
материалов.....................................................................................................................................................................19
8. Описание операций  технологического процесса….....................................................................24
9.Расчетная часть………………………………………………………………………………………………………………...................26
9.1.Расчет размеров платы…………………………………………………………………………………………........................26
9.2.Применение САПР для автоматизированного проектирования....................................28
10.Выводы……………………..………………………………………………………………………………………………………..........................31
Список литературы……………………….………………………………………………………………………………….........................32
Приложения: А  перечень элементов к схеме электрической принципиальной
                Б  маршрутная карта 
 
 
 
 

     Введение.
     Современные вычислительные машины представляют одно из самых значительных достижений человеческой мысли, влияние которого на развитие научно-технического прогресса трудно переоценить. Области применения ЭВМ непрерывно расширяются. Этому в значительной степени способствует распространение персональных ЭВМ, и особенно микроЭВМ.
     Даже 30 лет назад было только около 2000 различных сфер применения микропроцессорной техники. Это управление производством (16%), транспорт и связь (17%), информационно-вычислительная техника (12%), военная техника (9%), бытовая техника (3%), обучение (2%), авиация и космос (15%), медицина (4%), научное исследование, коммунальное и городское хозяйство, банковский учёт, метрология, и другие области.
     Компьютеры  в учреждениях. Компьютеры в буквальном смысле совершили революцию в деловом мире. Секретарь практически любого учреждения при подготовке докладов и писем производит обработку текстов. Учрежденческий аппарат использует персональный компьютер для вывода на экран дисплея широкоформатных таблиц и графического материала. Бухгалтеры применяют компьютеры для управления финансами учреждения и введение документации.
     Компьютеры  на производстве. Компьютеры находят применение при выполнении широкого круга производственных задач. Так, например, диспетчер на крупном заводе имеет в своём распоряжении автоматизированную систему контроля, обеспечивающую бесперебойную работу различных агрегатов. Компьютеры используются также для контроля за температурой и давлением при осуществлении различных производственных процессов.
     Компьютер в банковских операциях. Выполнение финансовых расчётов с помощью домашнего персонального компьютера - это всего лишь одно из его возможных применений в банковском деле. Мощные вычислительные системы позволяют выполнять большое количество операций, включая обработку чеков, регистрацию изменения каждого вклада, приём и выдачу вкладов, оформление ссуды и перевод вкладов с одного счёта на другой или из банка в банк. Кроме того, крупнейшие банки имеют автоматические устройства, расположенные за пределами банка. Банковские автоматы позволяют клиентам не выстаивать длинных очередей в банке, взять деньги со счета, когда банк закрыт. Всё, что требуется, - вставить пластмассовую банковскую карточку в автоматическое устройство. Как только это сделано, необходимые операции будут выполнены.
     Компьютер в сфере образования. Сегодня многие учебные заведения не могут обходиться без компьютеров. Достаточно сказать, что с помощью компьютеров: трёхлетние дети учатся различать предметы по их форме; шести - и семилетние дети учатся читать и писать; выпускники школ готовятся к вступительным экзаменам в высшие учебные заведения; студенты исследуют, что произойдёт, если температура атомного реактора превысит допустимый предел. "Машинное обучение" - термин, обозначающий процесс обучения при помощи компьютера. Последний в этом случае выступает в роли "учителя". В этом качестве может использоваться микрокомпьютер или терминал, являющийся частью электронной сети передачи данных. Процесс усвоения учебного материала поэтапно контролируется учителем, но если учебный материал даётся в виде пакета соответствующих программ ЭВМ, то его усвоение может контролироваться самим учащимся. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

    1. Назначение устройства.
     Устройство  выполняет операцию выравнивания порядков и сдвига мантисс двоичных чисел, при условиях, что в блоке используется доп. мод. код., Pa<Pb и Pa-Pb>nm.
     На  рисунке 1 представлена общая структура  БВПиСМ.
     
     Рисунок 1. Общая структура БВПиСМ.
     При сложении мантисс необходимо чтобы  веса единиц одноимённых разрядов мантиссы чисел были одинаковыми. Для этого  мантиссы сдвигаются  относительно друг друга, так чтобы их порядки  стали равными. Чтобы при выравнивании порядков не получить мантиссы  больше 1, их сдвигают в сторону большего порядка.
В блок по двум шинам  данных вводятся мантиссы и порядки  чисел A и B.Мa- Мантисса первого числа, Мb- Мантисса второго числа, Рa- Порядок первого числа, Рb- Порядок второго числа.
      Затем порядок B берется с обратным знаком. После оба порядка переводятся в дополнительный модифицированный код и складываются(находим разность порядков). Полученный результат (Н) переводим в прямой код и берем это число по модулю. Затем сравниваем Н с разрядностью мантиссы, если у нас H?nm, то Ma=0, Pa=Pb, и выдаем операнды A и B на блок выбора результата. Если H<nm, то счетчику присваивается значение H и счетчик сравнивается с нулем.
      Если  Сч?0, тоMa сдвигается вправо на один разряд, от счетчика отнимается единица, и снова Сч сравнивается с нулем.
      Когда Сч станет равным нулю порядку А  присваивается значение Pb, и операнды A и B выдаются на блок выбора результата.
     Далее блок выбирает нужные операнды и выдает их на выходе.
     На  рисунке 2 представлен алгоритм работы БВПиСМ в виде блок-схемы.
     

     
Рисунок 2. Блок-схема  БВПиСМ.
2. Конструктивные особенности.  Эксплуатационные  требования.
     Блок  является составной частью ЭВМ модулемпервогоуровня.
     Устройство  состоит из быстродействующих цифровых интегральных микросхем 531 серии, предназначенных для организации высокоскоростного обмена и обработки цифровой информации, временного и электрического согласования сигналов в вычислительных системах.Выпускается в пластмассовых (КР531) и стеклокерамических (KC53I) корпусах с вертикальным расположением выводов типаDIP. Так же в схеме используются резисторыС2-23-0,5-1 кОм ± 5% и разъем  ГРПМ1-61Г02.
     Простота  конструкции обеспечивает хорошую  ремонтопригодность вышедшиеизстрояэлементылегкозаменяютсяаналогичными.                                                              
     Выполнено на двухсторонней печатной плате, размером 140х200 мм.
Условия эксплуатации устройства: 
Пониженная  температура, ?С -40
Повышенная  температура, ?С 60
Относительная влажность, %, 98
при температуре ?С 25 
Вибрация на одной  частоте: 
частота, Гц 20
ускорение, g 2
время выдержки, ч 0,5
Вибрация в диапазоне  частот: 
частота, Гц до 2500
ускорение, g 2
время выдержки, ч 12
Таблица 1. Условия эксплуатации комплектующих  элементов.
     
Элемент схемы Интервал рабочих  температур, ?С Отн. влажн. при t=20?C
Атмосферное давление, Па Диапазон частот воздействия, Гц Вибропе-регрузка, Пв Uпит, В
КР531ИЕ16 -45…+70 98% 6,7*102…3*102 1…600 10g ±5
КР531ИП3 -45…+70 98% 6,7*102…3*102 1…600 10g ±5
КР531ИР23 -45…+70 98% 6,7*102…3*102 1…600 10g ±5
КР531ИР11 -45…+70 98% 6,7*102…3*102 1…600 10g ±5
КР531КП11 -45…+70 98% 6,7*102…3*102 1…600 10g ±5
КР531ЛЛ1 -45…+70 98% 6,7*102…3*102 1…600 10g ±5
КР531ЛН1 -45…+70 98% 6,7*102…3*102 1…600 10g ±5
КР531ЛП5 -45…+70 98% 6,7*102…3*102 1…600 10g ±5
КС531ЛИ1 -45…+70 98% 6,7*102…3*102 1…600 10g ±5
КР531СП1 -45…+70 98% 6,7*102…3*102 1…600 10g ±5
Резистор C2-23
-60…+125 98% 6,7*102…3*102 1…5000 20g -
Разъем ГРПМ
-60…+100 98% 6,7*102…3*102 1…5000 30g 100

 
 
     Сравнивая условия эксплуатации комплектующих  элементов, из которых состоит устройство, с условиями эксплуатации указанными в техническом задании, делаем вывод о допустимости применения элементной базы при данных эксплуатационных требованиях.  
 
 
 
 
 
 

     3. Выбор типа производства. 

    Производственным  процессом является комплекс мероприятий  связанных с превращением из сырья, полуфабрикатов и комплектующих элементов в готовое изделие.
Технологическим процессом называется часть производственного  процесса, связанный с изменением предмета труда.
Существует 3 типа производства:
    3.1 Единичное  производство. Оно отличается от  остальных малой программой выпуска и большой номенклатурой производства. Процесс изготовления одного или нескольких изделий вовсе не повторяется или повторяется через неопределенный промежуток времени. Особенностью данного производства является применение универсального оборудования и технологическая оснастка приспособление и инструментов, высокая квалификация рабочих.
    3.2 Серийное  производств.  В нем процесс  изготовления изделий ведется  партиями или сериями, которые регулярно повторяются через определенный промежуток времени. Особенностью является применение стандартного инструментария, оборудование изменяется в зависимости от номенклатуры и выпуска изделий.
    3.3 Массовое  производство. Это производство  одноименных изделий в больших  количествах. Особенностью является  изготовление путем выполнения  на рабочих местах одних и  тех же повторяющихся операций, низкая квалификация рабочих. 

    Тип производства оценивается по коэффициенту закрепления операций, который рассчитывается по формуле:
    К30=  

Где:
    Qчислотехнологическихопераций, выполняемыхвтечениимесяца
     Р числорабочихмест.
При :
     К30>40 производство является мелкосерийным(единичным);
     К30=10-20 производство является среднесерийным;
     К30=1-10 производство является крупносерийным;
     К30=1 производство является массовым.
На этапе предварительной  разработки тип производства можно  определить в зависимости от номенклатуры, объема выпуска и габаритов изделия.(см. таблицу  2)
Таблица 2. Типы производства.
Тип производства Годовая программа  выпуска N (шт.)
Крупные изделия Средние изделия Мелкие изделия
Единичное До 5 До 10 До 50
Серийное 5. . . 1000 10. . .5000 51. . .50000
Массовое >1000 >5000 >50000

 
Таблица 3. Серийность производства.
Серийность  производства Кол-во изделий  в (серии) партии одного наименования
Крупные(тяжелые) Средние Мелкие
Мелкосерийное 3. . .10 5. . .25 51. . .100
Среднесерийное 11. . .50 26. . .200 101. . .1000
Крупносерийное >50 >200 >1000

 
     На  основании таблицы 2 и 3, размера партии(N=100шт), делаем вывод, что будет использоваться мелкосерийное производство.
     4. Сравнительные характеристики  изготовления ДПП   и обоснование применяемого метода.
     Различают ДПП общего применения и прецизионные, которые отличаются сложностью конструкции, разрешающей способностью и точностью элементов печатного рисунка, материалами, областью применения, стоимостью и другими характеристиками, причем те и другие изготавливают на фольгированном и нефольгированном жестком и гибком основании.
     В основе технологий изготовления двухсторонних  печатных плат с переходными соединениями методом травления фольги лежат те же процессы, что и при создании односторонних печатных плат, дополненных созданием переходных соединений. Их реализация, т. е. электрическое соединение двух сторон печатной платы, является самой критичной технологической операцией. Имеются многочисленные попытки удовлетворительно решить эту проблему. Методы, основанные на впаивании проволоки или штифтов или на применении полых заклепок,
малопригодны для  массового производства и характеризуются  относительно низкой надежностью.
     В настоящее время для электрического соединения рисунков проводников двухсторонних печатных плат применяют только металлизацию отверстий. Их получают комбинированным химико-гальваническим методом, который является типичным методом массового производства и тем самым соответствует другим технологическим процессам, применяемым при производстве печатных плат.
     Путем сверления материала основы создают  отверстия, предназначенные для  металлизации. Пробивка в этом случае непригодна, так как при этом структура  материала на стенках отверстий более или менее разрушается, в то время как при сверлении получаются чистые н гладкие стенки отверстий. Затем проводят сенсибилизацию в растворе двухлористого олова и активацию в растворе хлористого палладия, после чего осуществляют химическое  меднение всей поверхности печатной платы. После следует создание защитного рельефа на основе фоторезиста с обеих сторон печатной платы методом трафаретной печати или фотопечати. Покрытые медью участки, соответствующие рисунку печатной платы, остаются свободными, при последующих гальванических процессах они утолщаются и покрываются устойчивым к травлению металлом. Для этого в основном используется покрытие сплавом олово свинец, котороенетолькослужитзащитнымслоемпритравлении, но и облегчает впоследствии процесс пайки. Золото преимущественно используется в том случае, если на печатной плате создаются участки поверхности для переключающих контактов или печатных соединителей.
     Метод металлизированных отверстий по сравнению с другими методами имеет многочисленные преимущества. Так, например, существенно повышается надежность паяных соединений за счет того, что припой в результате капиллярного действия при соответствующем выборе диаметра заполняет все отверстие. При этом достигается хорошая электрическая и механическая стабильность при относительно малой контактной площадке. Прочность на разрыв выводов элементов в месте пайки и металлизации в отверстии, как правило, больше, чем прочность самих выводов.  

В проектируемом  изделии на ДПП устанавливаются 34 микросхемы со штыревыми выводами, что означает относительно высокую насыщенность ими поверхности платы и большое количество монтажных отверстий. Для данной платы можно выбрать 3 класс точности. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

     5. Способы получения  защитного рельефа.
     Нанесение рисунка схемы может быть выполнено  фотографическим и сеткографическим способами.
     Для получения рисунка фотографическим  способом необходимо иметь фотошаблон, выполненный на стеклянной пластине в масштабе 2:1; 4:1; 5:1; 10:1. Также на поверхность платы требуется нанести светочувствительный слой фоторезист. Онможетбытьжидкимипленочным.
     Жидкий  фоторезист изготавливается на основе поливинилового спирта, и наносится разбрызгиванием, окунанием и т. п. Использование жидкого фоторезиста на плату с просверленными отверстиями затруднительно, так как при заливке отверстий фоторезистом образуются неровности, вытяжки и другие дефекты, осложняющие фотопечать.
     Сухой пленочный фоторезист (СПФ) представляет собой пленку, на которую с двух сторон наносится защитный лавсановый слой для предохранения от воздействий  окружающей среды. Наносится валковым способом или ламинатором. При работе с пленочными фоторезистами встречаются такие неполадки, как складки и вздутия в пленке, неполное удаление фоторезиста и т.д.
     После нанесения фоторезиста выполняются  следующие операции:
- Совмещение фотошаблона  с платой по линиям и базовым  отверстиям;
- Экспонирование  ультрафиолетовыми лучами;
- Проявление рисунка;
- Фиксация и  промывка.
Для получения  защитного рельефа сеткографическим способом используется сетчатый трафарет. Он представляет собой металлическую сетку, на которую краской нанесен рисунок. Трафарет натягивается на раму и совмещается с заготовкой. Краска на поверхность заготовки наносится путем продавливания рисунка ракелем через трафарет. Основные дефекты при использовании данного метода: непропечатка элементов рисунка схемы на оттиске, смещение рисунка схемы, неполное удаление краски с заготовки, оттиск может прилипать к сетке.
     Согласно  с требованием ТЗ на курсовой проект должен использоваться фотографический способ. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

6. Составление технологического  маршрута
  изготовления ДПП. 

Исходными данными  для разработки тех. процесса являются:
- чертеж ДПП;
- технические требования;
- годовая программа  выпуска изделий (n=100);
- РТМ (руководящие  технические материалы).  

Одним из этапов разработки технологического процесса изготовления является составление технологического маршрута изготовления изделия.
В соответствии с  требованиями чертежа и выбранным  типом производства определяется необходимое количество операций и установки их последовательно.
Для данной платы  необходимое количество операций составляет 15.
На рисунке 3 представлена блок-схема технологического маршрута изготовления ДПП комбинированным позитивным. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

     

     Рисунок 3. Блок-схема технологического маршрута изготовления ДПП. 
 
 

     7. Выбор оборудования, технологической  оснастки и вспомогательных материалов. 

     Технологическая подготовка производства представляет собой комплекс работ, связанных:
     - с проектированием технологических  процессов изготовления, сборки;
     - с составлением нормативов трудовых  и материальных затрат;
     - с освоением технологических  процессов.
     При проектировании технологических процессов  необходимо выбрать для каждой операции оборудование (рабочее место, где выполняется операция), технологическую оснастку и необходимые вспомогательные материалы.
     Таблица 4. Оборудование, технологическая оснастка, вспомогательные материалы.
     
Наименование операции  ТП
Оборудование       Технологическая оснастка Вспомогательные материалы
1.Входной  контроль диэлектрика Рабочее место  контролера Микроскоп       
2.Получение  заготовок
Роликовые ножницы Линейка, керн, прихваты       
3.Штамповка Пресс Штамп       
4.Сверлильная Сверлильно-фрезеровальный станок BungardCCD/2 Лист алюминия, сверла диаметром  0,7; 0,9 мм       
5.Подготовка  поверхности Модуль механической подготовки Щетки Пемза, сода, вода      
6.Химическая  металлизация Вертикальная  линия химической металлизации «Мега-2» Подвески Олово двухлорист, кислота соляная, палладий хлористый,раствор с сернокислой медью
7. Получение  защитного рельефа Автоматическая  линия Фотошаблон Раствор светочувствительный ФПП
 
 
 
     
Продолжение таблицы 4.
8. Электрохимическая металлизация Вертикальная  линия химической металлизации «Мега-2» Подвески Раствор тринатрийфосфат, сода кальциниониро-ванная, аммоний надсернокислый, кислота серная, медь сернокислая, спирт этиловый
9.Удаление  защитного рельефа Установка травления        Натрий  едкий
10.Травление  меди с пробельных мест  Линия травления Подвески Аммоний надсернокислый, кислота серная, медь сернокислая
11.Нанесение  защитной паяльной маски Автомат сеткографической печати Трафарет, ракель Краска
12.Лужение  и отмывка флюса Автоматическая  линия, система отмывки Aquastorm 200 Подвески, щетки
Припой  ПОС-61, вода
13.Фрезерная Настольный сверлильно-фрезероваль-ный  станок BungardCCD/2 Сверла диаметром 4мм, фреза отрезная       
14.Промывка  ультразвуковая Система отмывки Aquastorm 200 Кассета Вода
15. Контроль электрических параметров Установка тестирования ПП NewSystemS24-25A Микроскоп       

 
 
     Характеристики  оборудования:
1) Настольный сверлильно-фрезеровальный  станок BungardCCD/2. Предназначен для сверления, координатного фрезерования и гравировки печатных плат, приборных панелей и других деталей. Выбран благодаря большой производительности, высокой скорости работы, удобства (удобное программное обеспечение, позволяющее управлять всеми параметрами сверления, совместимость с программой PCAD и другими САПР). Характеристики:                                                                                          Максимальный размер обрабатываемой заготовки (мм) 280х325;      Рабочиеформы(мм) 325х495;                                               Производительность 18 000 отверстийвчаспришаге 2.54 мм;         Скорость 5м/мин;                                                                                                       Тип шпинделя 125W, высокоскоростной, привод от генератора трёхфазного тока;                                                                                                              Диапазон перемещения по оси Z -  30 мм;
Точность позиционирования -  +/- 0,025 мм;
Минимальный диаметр  сверления 0,3 мм;
Число оборотов/мин  25000-60000;
Количество плат в пакете 3;
Габариты ДхШхВ, мм 700х800х300;
Вес 30 кг. 

2) Вертикальная  линия химической металлизации  «Мега-2».
Линия предназначена  для химической и гальванической металлизации печатных плат. Оснащена микропроцессорной системой управления, позволяющей автоматизировать процесс, за что и была выбрана.
Характеристики
Производительность 2/ч;
Максимальный размер заготовок  600х600 мм;
Скорость движения автооператора  0,5 м/сек;
Грузоподъёмность  автооператора не менее 50 кг;
Амплитуда покачивания  плат 30-50 мм;
Частота покачивания  плат
и т.д.................


Перейти к полному тексту работы


Скачать работу с онлайн повышением уникальности до 90% по antiplagiat.ru, etxt.ru или advego.ru


Смотреть полный текст работы бесплатно


Смотреть похожие работы


* Примечание. Уникальность работы указана на дату публикации, текущее значение может отличаться от указанного.