На бирже курсовых и дипломных проектов можно найти образцы готовых работ или получить помощь в написании уникальных курсовых работ, дипломов, лабораторных работ, контрольных работ, диссертаций, рефератов. Так же вы мажете самостоятельно повысить уникальность своей работы для прохождения проверки на плагиат всего за несколько минут.

ЛИЧНЫЙ КАБИНЕТ 

 

Здравствуйте гость!

 

Логин:

Пароль:

 

Запомнить

 

 

Забыли пароль? Регистрация

Повышение уникальности

Предлагаем нашим посетителям воспользоваться бесплатным программным обеспечением «StudentHelp», которое позволит вам всего за несколько минут, выполнить повышение уникальности любого файла в формате MS Word. После такого повышения уникальности, ваша работа легко пройдете проверку в системах антиплагиат вуз, antiplagiat.ru, etxt.ru или advego.ru. Программа «StudentHelp» работает по уникальной технологии и при повышении уникальности не вставляет в текст скрытых символов, и даже если препод скопирует текст в блокнот – не увидит ни каких отличий от текста в Word файле.

Результат поиска


Наименование:


Курсовик Топологический расчет схемы принципиальной электрической для толстопленочной гибридной интегральной микросхемы (ГИС). Конструирование, технология толстопленочных ГИС. Расчет толстопленочных резисторов и конденсаторов. Выбор корпусов для микросхем.

Информация:

Тип работы: Курсовик. Предмет: Схемотехника. Добавлен: 03.02.2010. Сдан: 2010. Уникальность по antiplagiat.ru: --.

Описание (план):


40
Министерство образования Российской Федерации

Факультет ЭИУК
Кафедра ЭИУ1-КФ «Конструирование и производство электронной аппаратуры»
РАСЧЁТНО-ПОЯСНИТЕЛЬНАЯ ЗАПИСКА
к курсовому проекту по курсу ТИМС
на тему:
“Проектирование ГИС и расчет элементов узлов детектора СВЧ сигналов

Калуга, 2008 г.
Содержание

Введение
Задание
Конструирование и технология толстопленочных ГИС
Технологический процесс изготовления ГИС
Расчетная часть
Расчет резисторов первого типа
Расчет резисторов второго типа
Расчет резисторов третьего типа
Расчет конденсаторов
Выбор типа корпуса
Заключение
Список литературы
Приложение
Введение

Интегральная микросхема - это конструктивно законченное изделие электронной техники, выполняющее определенную функцию преобразования информации и содержащее совокупность электрически связанных между собой электрорадиоэлементов (ЭРЭ), изготовленных в едином технологическом цикле.
По способу изготовления различают полупроводниковые и пленочные интегральные микросхемы. В полупроводниковых интегральных микросхемах все ЭРЭ и часть межсоединений сформированы в приповерхностном слое полупроводниковой (обычно кремниевой) подложки. В пленочных интегральных микросхемах пассивные ЭРЭ изготовлены в виде совокупности тонких (менее 1 мкм) или толстых (10-50 мкм) пленок, нанесенных на диэлектрическую подложку. Гибридные интегральные микросхемы (ГИС) представляет собой комбинацию пленочных ЭРЭ с миниатюрными безкорпусными дискретными приборами (полупроводниковыми интегральными микросхемами, транзисторами, диодами), расположенных на общей диэлектрической подложке. ЭРЭ, которые являются неотъемлемой составной частью интегральной микросхемы и не могут быть выделены из нее как самостоятельное изделие, называют элементами интегральной микросхемы, а дискретные активные ЭРЭ ГИС - навесными компонентами (или просто компонентами), подчеркивая тем самым, что их изготавливают отдельно в виде самостоятельных приборов, которые могут быть приобретены изготовителем ГИС как покупные изделия. В отличие от дискретных компонентов элементы интегральной микросхемы называют интегральными.
В совмещенных интегральных микросхемах, активные ЭРЭ выполнены в приповерхностном слое полупроводникового кристалла (как у полупроводниковой интегральной микросхемы), а пассивные нанесены в виде пленок на покрытую диэлектриком поверхность того же кристалла (как у пленочной интегральной микросхемы). Перечислим особенности интегральных микросхем как типа изделий электронной техники:
а) интегральная микросхема самостоятельно выполняет законченную, часто довольно сложную функцию. Она может быть усилителем, запоминающим устройством, генератором и т. д. Ни один из ЭРЭ самостоятельно таких функций выполнять не может, для этого его следует соединить с другими дискретными ЭРЭ по отдельной схеме;
б) выпуск иприменение интегральных микросхем сопровождаются существенным уменьшением массы, габаритов и стоимости радиоэлектронной аппаратуры, снижением потребляемой мощности и повышением надежности;
Задание

Произвести топологический расчет схемы принципиальной электрической представленной на рис. 1 для толстопленочной ГИС.
Рис.1
Конструирование и технология толстопленочных ГИС

Платы толстопленочных ГИС
Платы толстопленочных ГИС должны быть дешевыми, иметь высокие механическую прочность, теплопроводность, термостойкость и химическую стойкость.
Наиболее подходящими материалами для плат толстопленочных ГИС являются высокоглиноземистая керамика 22ХС, поликор и керамика на основе окиси бериллия.
Высокая механическая прочность керамики позволяет использовать плату в качестве детали корпуса с отверстиями, пазами, а высокая теплопроводность дает возможность изготовлять мощные микросхемы.
Самую высокую теплопроводность имеет бериллиевая керамика, но в массовом производстве ее не используют из-за высокой токсичности окиси бериллия. Керамику типа “поликор” применяют для создания многослойных толстопленочных БИС.
В условиях массового производства используют платы из керамики 22ХС, изготовляемые прессованием порошков или методом шликерного литья с последующим обжигом при температуре 1650 С.
Пасты для толстопленочных ГИС
Нанесение материала толстых пленок, в состав которых, как правило, входят металл, окисел металла и стекло, на пасту осуществляют продавливанием через сетчатый трафарет, имеющий закрытые и открытые участки. Для трафаретной печати материал толстых пленок должен иметь консистенцию пасты. Пасты подразделяются на проводящие (для проводников, контактных площадок и обкладок конденсаторов), резистивные и диэлектрические (для конденсаторов, изоляционных и защитных слоев).
В состав паст входят основные материалы, придающие пленкам необходимые для их функционирования физические свойства и вспомогательные материалы, придающие пастам основные технологические и физико-химические свойства. В качестве основных материалов в проводящие и резистивные пасты входят металлы: Ag, Au, Pt, Pd, In, Os, Ro и сплавы Pt-Au, Pd-Ag, Pd-Au, и многокомпонентные системы Pd-PdO-Ag.
С целью экономии драгоценных металлов для формирования резисторов применяют сплавы Ag-Ru, Bi-Ru, Ru-Ir и пасты на основе рутения.
Основным материалом для диэлектрической пасты служит размельченная керамика с высокой диэлектрической проницаемостью и тангенсом угла диэлектрических потерь, например керамика на основе BaTiO3. Для межслойной изоляции используют кристаллизующиеся стекла с малым значением диэлектрической проницаемости. Для хорошего сцепления пленки с пастой и связывания частиц основного материала между собой в состав паст вводят порошок стекла (чаше всего висмутоборосиликатные стекла). Для придания пасте необходимых вязкости и поверхностного натяжения, позволяющих ей легко проникать через трафареты и, не растекаясь, закрепляться на плате, вводят дополнительные органические вещества и растворители.
Основные технологические операции изготовления толстопленочных ГИС
Нанесение паст. Нанесение паст можно производить двумя способами: бесконтактным и контактным.
При контактном способе подложку, на которую нужно нанести пасту, устанавливают под сетчатым трафаретом с некоторым зазором; пасту подают поверх трафарета и передвижением ракеля через отверстия в трафарете переносят на подложку в виде столбиков, копирующих отверстия в сетке. Растекаясь, столбики соединяются, образуя такой же рисунок, как на трафарете. Сетчатые трафареты изготавливают из капрона, нейлона или нержавеющей стали.
Качество трафаретной печати зависит от скорости перемещения и давления ракеля, зазора между сетчатым трафаретом и платой, натяжения трафарета и свойств пасты. Необходимо строго соблюдать параллельность платы, трафарета и направления движения ракеля.
Для устранения неравномерности толщины резисторов рекомендуется составлять топологию так, чтобы все резисторы располагались по длине в одном направлении по движению ракеля. По этой же причине не рекомендуется проектировать длинные и узкие, а также короткие и широкие резисторы.
При контактном способе трафаретной печати плату устанавливают под трафаретом без зазора. Отделение платы от трафарета осуществляют вертикальным перемещением без скольжения во избежание размазывания пасты. При контактном способе пасту можно наносить пульверизацией с помощью распылителя. Точность отпечатка при контактном способе выше, чем при бесконтактном.
Термообработка паст. Пасты после нанесения подвергают термообработке - сушке и вжиганию. Сушка необходима для удаления из пасты летучих компонентов (растворителя). Сушку проводят при температуре 80 - 150 С в течении 10 - 15 минут в установках с инфракрасным (ИК) нагревом. ИК - излучение проникает в глубь слоя пасты на всю его толщину, обеспечивая равномерную сушку без образования корочки на поверхности.
Вжигание производят в печах конвейерного типа непрерывного действия с постепенным повышением температуры до максимальной, выдержкой при ней и последующим охлаждением. Ряд печей содержит приставки ИК - сушки, что позволяет объединить эти операции.
Если одна и та же паста наносится на обе стороны платы, то возможны раздельное нанесение и вжигание пасты с каждой стороны, а также нанесение пасты с одной стороны, нанесение, сушка и вжигание с другой стороны при одновременном вжигании ранее нанесенной пасты.
Зашита толстопленочных ГИС. Ее осуществляют глазурованием поверхности сформированной пленочной структуры стеклами с низкой температурой размягчения, не превышающей 500 С во избежание изменения параметров резисторов. Толщина защитного диэлектрического слоя 30 - 60 мкм, сопротивление изоляции более 10000 МОм при постоянном напряжении 100 В.
Если толстопленочная ГИС устанавливается в корпус, то защита с использованием глазуирования, как правило, не производят.
Сборка. После нанесения и вжигания всех слоев пассивной части схемы производят подгонку пленочных элементов, монтаж навесных компонентов, армирование (установку выводов) и герметизацию.
Для осуществления контроля в процессе подгонки контактные площадки элементов должны быть облужены. Армирование можно производить до и после подгонки. Выводы и контактные переходы в виде проволочек устанавливают перед подгонкой, а рамочные выводы, соединенные между собой на общей рамке, на заключительном этапе сборки перед герметизацией. После герметизации рамку обрубают и выводы разъединяют.
Подгонка резисторов. В условиях массового производства отклонение от номиналов сопротивлений резисторов может достигать 50%, поэтому необходимо производить подгонку. Подгонка толстопленочных резисторов и конденсаторов принципиально не отличаются от тонкопленочных и производится изменением конфигурации элементов или отжигом. Используется лазерная подгонка удалением части резистивной пленки. Точность изготовления резисторов с подгонкой в условиях массового производства около 2%.
Если при лазерной подгонке сопротивление резистора только увеличивается за счет уменьшения его ширины, то отжиг нагревом до температуры 400 - 500 С позволяет изменить сопротивление в обе стороны, поскольку при этом меняются свойства резистивных пленок.
Подгонка конденсаторов. Для толстопленочных конденсаторов используют воздушно-абразивную подгонку удалением части верхней обкладки абразивом. Это сложная малопроизводительная операция, при осуществлении которой возможно повреждение диэлектрика и нижней обкладки, что снижает выход годных схем.
В толстопленочных ГИС широко применяют навесные малогабаритные конденсаторы. Монтаж навесных компонентов производят теми же методами, что и для тонкопленочных ГИС.
Толстопленочные ГИС герметизируют в металлополимерные, металлокерамические, керамические и пластмассовые корпусы или заливкой стеклоэмалью.
После очистки и отжига платы на нее наносят и вжигают поочередно с обеих сторон проводящую пасту для формирования проводников, контактных площадок и нижних обкладок конденсаторов, после чего формируют диэлектрик для конденсаторов и пересечений проводников. Верхние обкладки и пленочные перемычки изготовляют из одной пасты.

Технологический процесс изготовления ГИС

А/Б
№ операции
Наименование и содержание операции
А
005
Промывка чистых плат в деионизированной воде в УЗ поле с порошком
Б
Установка вибропромывки НО-2919; Магазин LP-Magazin Miko-Rack NKAJ 0525;
О
1. Уложить платы в ванну с дистилярованной водой
2. Запустить УЗ - установку
3. Проводить процесс в течение 10 - 15 мин.
4. Промытые платы уложить в магазин.
А
010
Термообработка плат
Б
Установка с ИК нагревом;
О
1. Установить платы в магазин установки с ИК нагревом
2. Производить сушку плат при температуре 600 - 700 0С в течение 10-15 мин, в зависимости от степени влажности плат
3. Изъять платы из магазина установки после их остывания
4. Уложить в цеховую тару
А
015
Нанесение пасты ПП - 3 с проверкой совмещения под микроскопом.
Б
Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 01.
О
1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.
2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).
3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.
4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.
5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.
6. Запустить плату на линию и нанести пасту.
Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом
А
020
Вжигание пасты ПП - 3
Б
Установка HOTFLOW 7;
О
1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.
2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 780 - 800 0С, временной режим вжигания в течение 20 - 30 мин.
3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.
4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.
5. Для всех последующих плат выполнить пункт 4.
А
25
Нанесение пасты ПД - 1 с проверкой совмещения под микроскопом.
Б
Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 07.
О
1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.
2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).
3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.
4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.
5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.
6. Запустить плату на линию и нанести пасту.
Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом
А
30
Вжигание пасты ПД - 1
Б
Установка HOTFLOW 7;
О
1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.
2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 730 - 750 0С, время вжигания в диапазоне 20 - 30 мин.
3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.
4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.
Для всех последующих плат выполнить пункт 4.
А
Нанесение пасты ПК1000-30 с проверкой совмещения под микроскопом.
Б
Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 07.
О
Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.
Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).
Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.
Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.
Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.
Запустить плату на линию и нанести пасту.
Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом
А
Вжигание пасты ПК1000-30
Б
Установка HOTFLOW 7;
О
Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.
На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 730 - 750 0С, время вжигания в диапазоне 20 - 30 мин.
Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.
Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.
Для всех последующих плат выполнить пункт 4
А
035
Нанесение пасты ПР - 3К с проверкой совмещения под микроскопом.
Б
Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 03.
О
1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.
2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).
3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.
4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.
5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.
6. Запустить плату на линию и нанести пасту.
Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом
А
040
Вжигание пасты ПР - 3К.
Б
Установка HOTFLOW 7;
О
1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.
2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 620 - 630 0С, временной режим вжигания в диапазоне 20 - 30 мин.
3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.
4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.
Для всех последующих плат выполнить пункт 4.
А
045
Нанесение пасты ПР - 100 с проверкой совмещения под микроскопом.
Б
Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 08.
О
1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.
2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).
3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.
4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.
5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.
6. Запустить плату на линию и нанести пасту.
Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом
А
050
Вжигание пасты ПР - 100.
Б
Установка HOTFLOW 7;
О
1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.
2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 610 - 620 0С, временной режим вжигания в диапазоне 20 - 30 мин.
3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.
4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.
Для всех последующих плат выполнить пункт 4.
А
055
Нанесение пасты ПР - 20К с проверкой совмещения под микроскопом.
Б
Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 06.
О
1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.
2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).
3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.
4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.
5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.
6. Запустить плату на линию и нанести пасту.
Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом
А
060
Вжигание пасты ПР - 20К.
Б
Установка HOTFLOW 7;
О
1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.
2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 600 - 610 0С, временной режим вжигания в диапазоне 20 - 30 мин.
3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.
4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.
Для всех последующих плат выполнить пункт 4.
А
065
Нанесение пасты ПП - 4 с проверкой совмещения под микроскопом.
Б
Автомат нанесения пасты DEK 260; Лупа RLL122/122Т; Линза с 3х увеличением; Трафарет 09.
О
1. Включить автомат и настроить его согласно техническому описанию.
2. Установить трафарет, предварительно проверив его состояние (чистоту и качество поверхности).
3. Установить ракели, проверив их состояние. Механические повреждения поверхностей не допускаются.
4. Подать плату в зону нанесения пасты. Совместить ее с трафаретом. Проверить точность расположения платы относительно трафарета, при необходимости провести корректировку.
5. Нанести паяльную пасту ракелем и рисунком трафарета. Пасты должно быть достаточное количество. Шов из пасты должен выходить за пределы рисунка примерно на 20 мм.
6. Запустить плату на линию и нанести пасту.
Промежуточную очистку трафарета производить через 10-15 циклов. Для очистки использовать специальную бумагу, не оставляющую пыли и ворсинок, с использованием промывочной жидкости (спирт "Прозой"). Дополнительно провести очистку трафарета сжатым воздухом
А
070
Вжигание пасты ПП - 4
Б
Установка HOTFLOW 7;
О
1. Включить и подготовить установку HOTFLOW 7 к работе согласно техническому описанию.
2. На управляющем компьютере выбрать и запустить программу оплавления пасты для данного собираемого блока. Установить температурный режим в диапазоне 700 - 720 0С, временной режим вжигания в диапазоне 20 - 30 мин.
3. Настроить транспортную линию установки установить поддержку в соответствии с размером и конструкцией платы.
4. Пропустить плату через установку. Проверить качество оплавления.
Для всех последующих плат выполнить пункт 4.
А
075
Подгонка плёночных резисторов.
Б
Лазерная установка «Темп»;
О
Производить подгонку номиналов всех резисторов начиная с R1, R2…R29 лазерным лучом согласно заданному номиналу и допуску резистора путем удаления части поверхности резистора.
А
080
Измерение плёночных резисторов
Б
Установка для тестирования микр и т.д.................


Перейти к полному тексту работы



Смотреть похожие работы


* Примечание. Уникальность работы указана на дату публикации, текущее значение может отличаться от указанного.