На бирже курсовых и дипломных проектов можно найти образцы готовых работ или получить помощь в написании уникальных курсовых работ, дипломов, лабораторных работ, контрольных работ, диссертаций, рефератов. Так же вы мажете самостоятельно повысить уникальность своей работы для прохождения проверки на плагиат всего за несколько минут.

ЛИЧНЫЙ КАБИНЕТ 

 

Здравствуйте гость!

 

Логин:

Пароль:

 

Запомнить

 

 

Забыли пароль? Регистрация

Повышение уникальности

Предлагаем нашим посетителям воспользоваться бесплатным программным обеспечением «StudentHelp», которое позволит вам всего за несколько минут, выполнить повышение уникальности любого файла в формате MS Word. После такого повышения уникальности, ваша работа легко пройдете проверку в системах антиплагиат вуз, antiplagiat.ru, etxt.ru или advego.ru. Программа «StudentHelp» работает по уникальной технологии и при повышении уникальности не вставляет в текст скрытых символов, и даже если препод скопирует текст в блокнот – не увидит ни каких отличий от текста в Word файле.

Результат поиска


Наименование:


Курсовик разработка платы гибридной интегральной схемы

Информация:

Тип работы: Курсовик. Добавлен: 28.6.2013. Сдан: 2010. Страниц: 23. Уникальность по antiplagiat.ru: < 30%

Описание (план):


Содержание Л

Введение 6
1 Разработка платы гибридной интегральной микросхемы
1.1Выбор материала для подложки, пленочных элементов и проводников 7 1. 11 Выбор материала для подложки 7
1.12 Выбор материалов для пленочных резисторов 9
1.13 Выбор материалов для пленочных конденсаторов 12
1.14 Выбор материала для пленочных проводников 14
1.2. Выбор конструкции пленочных элементов и описание методики их расчета
1.21 Выбор конструкции пленочных резисторов 16
1.22 Методика расчета резисторов сложной формы ( меандр) 16
1.23 Методика расчета резисторов прямоугольной формы 18
1.24 Выбор конструкции пленочного конденсатора 19
1.25 методика расчета тонкопленочного конденсатора 19
1.3 Расчет топологических размеров элементов 21
1.4 Выбор размера платы 22
1.5 Разработка топологии платы 23
Заключение 25
Список использованной литературы 26


Введение

Гибридной интегральной схемой называется схема, пассивные элементы которой выполнены в виде тонких пленок на диэлектрической
подложке, а активные элементы крепятся как навесные.
Целью данного курсового проекта является разработка платы гибридной интегральной схемы. Она включает в себя:
1) выбор материала для подложки, пленочных элементов и пленочных проводников;
2) выбор топологического варианта пленочных элементов;
3) расчет топологических размеров пленочных элементов;
4) разработка топологического эскиза платы гибридной интегральной схемы.
Данная гибридная интегральная схема является маломощной. Она изготавливается по тонкопленочной технологии с применением метода свободной маски. Гибридная схема включает в себя 2 конденсатора, 3 транзистора, 9 резисторов, 1 навесную ИМС и 14 контактных площадок. Навесными элементами являются бескорпусные приборы с гибкими проволочными выводами. Материалом вывода служит золото, диаметр проволоки- 40 мкм. Метод сборки - термокомпрессионная сварка.




1. Разработка платы гибридной интегральной микросхемы.
1.1 Выбор материалов для подложки, пленочных элементов и проводников.
1. 11. Выбор материала для подложки.

Важным составным элементом гибридных микросхем является подложка, которая одновременно выполняет несколько функций:
1) представляет собой конструктивную основу, на которой формируются и монтируются элементы гибридной микросхемы;
2) обеспечивает электрическую изоляцию элементов гибридной схемы;
3) служит теплоотводящим элементом всей конструкции.
К материалу подложки предъявляются следующие требования:
- материал должен обладать высокими изоляционными свойствами;
- должен иметь высокую диэлектрическую проницаемость;
- материал должен иметь 14-ый класс чистоты обработки поверхности;
- материал должен обеспечивать химическую стойкость по отношению к материалам пленок и химическим реактивам, используемых в технологических процессах;
- температурный коэффициент линейного расширения материала подложки должен быть согласован с температурным коэффициентом линейного расширения напыляемых пленок;
- материал должен обладать высокой механической прочностью;
- материал должен обеспечивать высокий уровень адгезии пленочных материалов;
- мате........


Список использованной литературы

1. Л.А. Коледов «Конструирование и технология микросхем»
2. И.А. Малышева «Технология производства микроэлектронных устройств»



Перейти к полному тексту работы


Скачать работу с онлайн повышением уникальности до 90% по antiplagiat.ru, etxt.ru или advego.ru


Смотреть похожие работы


* Примечание. Уникальность работы указана на дату публикации, текущее значение может отличаться от указанного.