На бирже курсовых и дипломных проектов можно найти образцы готовых работ или получить помощь в написании уникальных курсовых работ, дипломов, лабораторных работ, контрольных работ, диссертаций, рефератов. Так же вы мажете самостоятельно повысить уникальность своей работы для прохождения проверки на плагиат всего за несколько минут.

ЛИЧНЫЙ КАБИНЕТ 

 

Здравствуйте гость!

 

Логин:

Пароль:

 

Запомнить

 

 

Забыли пароль? Регистрация

Повышение уникальности

Предлагаем нашим посетителям воспользоваться бесплатным программным обеспечением «StudentHelp», которое позволит вам всего за несколько минут, выполнить повышение уникальности любого файла в формате MS Word. После такого повышения уникальности, ваша работа легко пройдете проверку в системах антиплагиат вуз, antiplagiat.ru, etxt.ru или advego.ru. Программа «StudentHelp» работает по уникальной технологии и при повышении уникальности не вставляет в текст скрытых символов, и даже если препод скопирует текст в блокнот – не увидит ни каких отличий от текста в Word файле.

Результат поиска


Наименование:


Контрольная работа Технологический процесс изготовления подложки микросхем.Состояние конструкции и технологическое изготовление в промышленности

Информация:

Тип работы: Контрольная работа. Добавлен: 20.2.2014. Сдан: 2010. Страниц: 10. Уникальность по antiplagiat.ru: < 30%

Описание (план):


Оглавление

1)Введение 3
1.Назначение детали 3
2.Состояние конструкции и технологическое изготовление в промышленности 3
2)Определение типа производства 4
1.Выбор метода изготовления детали 4
2.Определение размеров заготовки 5
3.Объём партий для производства 6
3)Обзор технологического процесса 6
1.Обоснование по выбору режимов работы, оборудованию, средств контроля, норм времени. 6
2.Маршрут изготовления ситалловых подложек: 7
3.Расчёты себестоимости, материала и времени изготовления. 9
4)Список литературы: 10


1)Введение
1.Назначение детали
Подложки микросхем в составе РЭА являются несущими элемен­тами конструктивных модулей первого уровня. Кроме основных функций несущие элементы выполняют и схемотехнические. Это проявляется в том, что материал подложек вли­яет на параметры схемотехнических элементов, выполненных на их по­верхности или в объеме.
Подложки микросхем обычно имеют прямоугольную форму пласти­ны (см. рис.1) и делятся на два основных типа: диэлектрические и по­лу­проводниковые.

2.Состояние конструкции и технологическое изготовление в промышленности
Диэлектрические подложки изготавливают из стекла, ситалла, кера­мики и металла, покрытого изоляционным (диэлектрическим) сло­ем. Наи­более широкое использование для подложек получили боросиликатные и алюмосиликатные стекла.
Ситалл представляет собой вид стекла, получаемый после формовки специальной термообработкой приводящей к кристаллизации изделий. Он состоит из мелких кристал­лических зерен, скрепленных стекловидной прослойкой. В большин­стве случаев ситалл имеет более высокие электро­механич........


4)Список литературы:
1. Справочное пособие по конструированию микросхем. Матсон Э.А., Крыжановский Д.В..-Мн.:Выш. Школа, 1982.-224с.
2. Технология деталей РЭА. Под ред. С.Е.Ушаковой, Изд. «Радио и связь» 1986г.
3. Технологические процессы изготовления микросхем. Чижевич Л.А., Гамаюнов Е.А. Учебное пособие. - Владивосток, ДВПИ, 1986г.
4. Проектирование ТЛ процессов изготовления РЭА. В.В. Павловский, Изд. «Радио и связь» 1986г.


Перейти к полному тексту работы


Скачать работу с онлайн повышением уникальности до 90% по antiplagiat.ru, etxt.ru или advego.ru


Смотреть похожие работы


* Примечание. Уникальность работы указана на дату публикации, текущее значение может отличаться от указанного.